接觸式鍍層測厚儀

OXFORD牛津儀器HITACHI日立CMI系列接觸式鍍層測厚儀
我們的厚度測量儀器提供可靠、簡單的操作以及準確的測量。
具有功能強大，用戶界面良好，從初級水平到雙重技術的可擴展型等系列產品可供選擇。
 
日立CMI系列接觸式鍍層測厚儀應用
手持鍍層測厚儀應用于電鍍和金屬鍍層側厚
金屬表面處理工藝必須確保在磁性基材上的電鍍層或鍍鋅涂層的 厚度被控制，以預防成品缺陷。
在進行針對金屬成分耐磨性和防銹為目的的電鍍和鍍鋅操作過程質量控制時，我們的厚度測量儀提供可靠、簡單和準確的測量。
多種功能，從初級到高級臺式厚度分析儀，多種涂層厚度測量儀器可供選擇。
該測量儀器的常見應用包括：
汽車/航空航天零件
家電
通用工業零件
建筑材料
 
手持鍍層測厚儀應用于工業和汽車油漆及粉末的涂層
油漆和粉末涂層不僅是一種裝飾，也提供重要的表面保護，如耐磨性和防銹保護。無論您是制造商、涂裝商店或涂裝愛好者，我們的油漆厚度測量儀器準確且輕松地確保涂層厚度的一致，并幫助您識別不完美、會影響可靠性和壽命的缺陷。
作為額外的靈活性，我們的數顯涂層測量儀器能測量鋁的陽極氧化厚度以及保護涂層，如聚合物、環氧基樹脂、樹脂和橡膠，甚至即使基材上已附著有干燥薄膜上或薄涂層的情況。
這些工業涂層或粉末涂層測量儀器的通用測量用途包括：
汽車/航空航天零件
家電
通用工業零件
建筑材料
 
用于油漆和粉末涂層的型號
 
手持鍍層測厚儀應用于PCB和表面銅的厚度測量
測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規格。我們全范圍的非破壞性涂層測厚儀器使您可以監控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。
使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續地生產高質量的電路板。
這些數字印刷電路板和表面銅厚度測量儀器的常見測量應用包括：
銅箔和覆銅板銅厚度
表面銅厚度
孔銅厚度